Investigadores japoneses han descubierto que las nanopartículas de plata pueden facilitar la manipulación precisa del ADN y mejorar notablemente la recuperación de los fragmentos utilizados en procesos de edición genética.
Desde el desarrollo de nuevas vacunas hasta la creación de cultivos más resistentes a las plagas, la ingeniería genética depende de la capacidad de cortar las hebras de ADN en puntos específicos y volver a unirlas posteriormente.
Una de las tecnologías más conocidas para realizar estas modificaciones es CRISPR (repeticiones palindrómicas cortas agrupadas y regularmente interespaciadas), una herramienta de edición genética que permite modificar el ADN con gran precisión.
Ahora, investigadores japoneses han identificado propiedades de la nanoplata que podrían facilitar algunos de estos procesos. Según el equipo científico, las nanopartículas de plata desempeñan varias funciones que contribuyen a mejorar la precisión y eficiencia de la manipulación del ADN.
En primer lugar, las nanopartículas ayudan a localizar y activar el ángulo más adecuado para cortar las hebras de ADN. En segundo lugar, la plata puede sustituir determinadas enzimas utilizadas habitualmente para separar los sitios de unión, permitiendo realizar el proceso de una manera más limpia.
Además, la presencia de plata genera extremos de ADN más largos, lo que favorece la formación de uniones más firmes. Por último, los fragmentos de ADN que no se utilizan son atraídos por la plata y pueden eliminarse con mayor facilidad.
Este último efecto produjo una mejora especialmente significativa. De acuerdo con el equipo de investigación, liderado por el profesor Hiroshi Abe y el profesor asociado Masahito Inagaki, de la Universidad de Nagoya, y en colaboración con el profesor Natsuhisa Oka, de la Universidad de Gifu, la tasa de recuperación final del ADN pasó del 14 % al 98 %.
Los resultados fueron publicados en la revista científica Nucleic Acids Research.
«Creemos que esta tecnología será útil para sintetizar ADN genómico, con muchas posibles aplicaciones en áreas como el establecimiento de una biblioteca de ARNm para vacunas contra el cáncer y la terapia génica, así como en el desarrollo de fármacos basados en proteínas artificiales y cultivos genómicos», afirmó Inagaki.
El investigador añadió que el equipo ya ha demostrado que es posible unir dos fragmentos de ADN, aunque el siguiente paso será determinar si se pueden conectar múltiples fragmentos simultáneamente. Según Inagaki, esto sería fundamental para avanzar hacia la construcción de ADN a escala genómica.
El descubrimiento constituye otro ejemplo de las aplicaciones potenciales de la nanoplata en ámbitos que van más allá de sus usos tradicionales, en este caso como herramienta para mejorar procesos relacionados con la edición genética.
Ilustración generada mediante inteligencia artificial.
Bunker Hill: la nueva mina de plata de EE. UU. retoma sus operaciones tras 45 años
La reapertura de la mina Bunker Hill, en Idaho, devuelve a la producción un histórico yacimiento de plata, zinc y plomo que permaneció cerrado durante más de cuatro décadas y que fue objeto de un proceso de remediación ambiental.
Después de 45 años de cierre, Bunker Hill Mining Corporation, miembro del Silver Institute y operadora de la mina Bunker Hill, en el extremo occidental del Valle de la Plata, en el norte de Idaho, ha reanudado sus operaciones.
La compañía pretende recuperar la producción de plata, zinc y plomo a partir de mineralizaciones de galena argentífera, rica en plomo y plata, y esfalerita, principal mineral de zinc.
La operación representa uno de los proyectos mineros de plata más recientes en entrar en funcionamiento en Estados Unidos y destaca, además, por tratarse de la primera reapertura de una explotación minera ubicada en un antiguo emplazamiento Superfund que ha sido sometido a un proceso de remediación ambiental.
Una mina con una larga historia
Bunker Hill llegó a producir aproximadamente 165 millones de onzas de plata, además de importantes cantidades de metales base. Sin embargo, la operación minera y la fundición integrada fueron cerradas en 1981, con la pérdida de más de 2.000 empleos, después de que la compañía no pudiera cumplir con las nuevas exigencias medioambientales estadounidenses.
Posteriormente, las instalaciones fueron desmanteladas, la mina subterránea quedó inundada y el emplazamiento fue sometido a un proceso de remediación dentro del programa Superfund de la Agencia de Protección Ambiental de Estados Unidos (EPA).
El proyecto comenzó a tomar una nueva dirección en 2020, cuando un equipo encabezado por Richard Williams, antiguo director de operaciones de Barrick; Sam Ash, gerente general ejecutivo de la mina Lumwana; y Brad Barnett, responsable de la cartera de minas cerradas de Barrick, llegó a Idaho con el objetivo de recuperar el potencial del yacimiento.
El equipo asumió el control de Bunker Hill Mining Corporation con la intención de reactivar la explotación y aprovechar el potencial económico de un emplazamiento que ya había sido sometido a trabajos de recuperación ambiental.
Seis años después, y en asociación con Teck, principal accionista de la compañía, la operación vuelve a avanzar. La nueva planta de procesamiento, con una capacidad prevista de entre 1.800 y 2.500 toneladas de mineral al día, está recibiendo mineral procedente de una explotación subterránea mecanizada.
La reapertura ya ha permitido crear aproximadamente 200 empleos a tiempo completo.
El proyecto convierte así a Bunker Hill en un ejemplo de cómo un antiguo emplazamiento minero sometido a remediación ambiental puede volver a incorporarse a la actividad económica y contribuir al suministro nacional de metales considerados estratégicos.
Fuente: Bunker Hill Mining Corporation.
Un adhesivo de plata podría facilitar el reciclaje de residuos electrónicos
Ingenieros de la Universidad de Newcastle han desarrollado un adhesivo reversible con partículas de plata que podría sustituir algunos métodos de unión permanente utilizados actualmente en dispositivos electrónicos y facilitar su reciclaje.
La soldadura es uno de los métodos más utilizados para conectar componentes electrónicos a las placas de circuitos impresos de dispositivos como teléfonos inteligentes, televisores y otros aparatos electrónicos.
Sin embargo, las uniones permanentes dificultan el desmontaje de los dispositivos al final de su vida útil. La presencia de soldaduras, tornillos y otros conectores puede complicar los procesos automatizados de separación y reciclaje de sus componentes.
Para hacer frente a este problema, ingenieros de la Universidad de Newcastle, en Inglaterra, han desarrollado un adhesivo reversible que incorpora partículas de plata. El material permite mantener la conductividad eléctrica entre los componentes y, al mismo tiempo, facilita su posterior separación.
La combinación de plata y adhesivo podría ofrecer una alternativa a determinados sistemas de soldadura, algunos de los cuales contienen plomo, además de reducir la necesidad de utilizar tornillos y otros conectores metálicos.
El trabajo, publicado en la revista Advanced Electronic Materials, destaca el potencial de los adhesivos reversibles para desarrollar una electrónica más fácil de desmontar y reciclar.
«No se trata solo de la soldadura. La industria electrónica depende de métodos de unión permanentes, incluidos los tornillos, lo que puede dificultar el reciclaje automatizado», explicó Ama Asiedu-Asante, coautora del estudio.
La investigadora señaló además que existe un interés creciente por las formulaciones de base acuosa como parte de los esfuerzos para desarrollar una industria electrónica más sostenible.
Según los investigadores, el nuevo material demuestra que es posible combinar rendimiento eléctrico y reversibilidad, dos características que podrían resultar importantes para mejorar la recuperación de materiales y reducir el volumen de residuos electrónicos.
El desarrollo se suma a la creciente lista de aplicaciones de la plata en sectores tecnológicos, desde la electrónica y la fabricación industrial hasta la biotecnología y la ingeniería genética.